Qualcommのウェアラブル新チップが「Elite」を冠する理由 最新モデム「X105」は衛星通信100Mbpsへ
QualcommはMWC26にてAI対応を強化した最新チップセットやモデムなどの広範な技術展示を行った。ウェアラブル向けでは初となるEliteブランドを投入しオンデバイスAIと低消費電力の両立をアピールした。さらに衛星通信で100Mbpsを実現する新モデムや、AI搭載のヘッドセットなど次世代の活用例を示した。
Snapdragon Elite (ウェアラブル向け), Snapdragon X105
QualcommはMWC26にて、AI機能を大幅に強化した最新チップセットやモデムを発表しました。ウェアラブル向けでは初となる「Elite」ブランドを冠したチップセットを投入し、オンデバイスAIの処理能力向上と低消費電力化の両立を実現しています。また、通信面では衛星通信において最大100Mbpsの高速通信を可能にする最新モデム「Snapdragon X105」を披露しました。さらに、AIを搭載したヘッドセットなどの次世代デバイスの活用例も示されており、モバイルからウェアラブルまで広範な領域でAI技術の統合を進める同社の姿勢が強調された展示内容となっています。
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ウェアラブル向け初となる「Elite」ブランドのチップセットを投入し、オンデバイスAIと低消費電力を両立。最新モデム「Snapdragon X105」を発表し、衛星通信で最大100Mbpsの高速通信を実現。MWC26にてAI搭載ヘッドセットなど、次世代のAI活用デバイスの具体例を広範に展示。