微小重力を活用した半導体製造 プラットフォーム

株式会社BEAM Technologiesは、微小重力を活用した半導体製造プラットフォームの構築を目指し、総額2.2億円の資金調達を完了しました。このプラットフォームは、地上環境では実現が難しい高品質な半導体材料の製造や、新たな特性を持つデバイスの開発を可能にするための基盤技術確立に充てられる見込みです。今回の調達により、同社は革新的なアプローチを通じて、次世代半導体産業への貢献を目指す研究開発を加速させます。