横長の折りたたみ「Xiaomi 18 Fold」を中国発表へ 自社開発チップ搭載、折りたたみiPhone発表前に先手？
Xiaomiが、新型の折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を、9月7日に中国で発表することを予告している。Xiaomi自社開発したプロセッサ「Xiaomi XRING O3チップ」を搭載する。ディスプレイを開くと横長になるパスポート型の形状であることが分かる。
Xiaomi 18 Fold
Xiaomiは、新型の折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を9月7日に中国で発表することを予告した。本機には同社が自社開発したプロセッサ「Xiaomi XRING O3チップ」が搭載される。ディスプレイを開いた際には横長になるパスポート型の形状を採用しており、折りたたみ式端末市場において注目される仕様となっている。
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Xiaomiが新型折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」の発表を予告9月7日に中国で発表予定自社開発のプロセッサ「Xiaomi XRING O3チップ」を搭載ディスプレイを開くと横長になるパスポート型の形状を採用
スペックと基礎情報
- 発売時期
- 9月7日
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