Thermalright、全高を77mmに抑えたロープロファイルCPUクーラー「AXP120-X77R」
15mm厚の薄型120mmファンをヒートシンク直下に搭載 Thermalright（本社：台湾）は2026年9月9日（現地時間）、高さを抑えたロープロファイル設計のCPUクーラー「AXP120-X77R」シリーズを発表し […]
AXP120-X77R
Thermalrightは2026年9月9日、全高を77mmに抑えたロープロファイル設計のCPUクーラー「AXP120-X77R」シリーズを発表した。本製品は、15mm厚の薄型120mmファンをヒートシンク直下に搭載する構造を採用しており、スペースが限られた小型PCケースなどへの組み込みに適した冷却パーツとなっている。
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Thermalrightがロープロファイル設計のCPUクーラー「AXP120-X77R」を発表発表日は2026年9月9日（現地時間）全高を77mmに抑えたコンパクトな設計15mm厚の薄型120mmファンをヒートシンク直下に搭載
スペックと基礎情報
- 発売時期
- 2026年9月9日（現地時間）
※発売時期・価格は記事作成時点の公開情報にもとづく参考値です。最新の価格は各販売ページでご確認ください。